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Definition - Was bedeutet Wärmeleitpaste?
Wärmeleitpaste ist ein sehr wärmeleitender Klebstoff, der in elektronischen Hochleistungsgeräten zur Verbesserung der Wärmeleitung verwendet wird. Die Wärmeleitpaste hilft beim Füllen mikroskopischer Lücken, insbesondere an Kühlkörpern, die Luft in sich einschließen und so die Wärmeleitung erhöhen. Durch die Bereitstellung einer zuverlässigen und langlebigen Schnittstelle durch ein effizientes Wärmemanagement gewährleistet die Wärmeleitpaste auch eine bessere und längere Leistung eines elektronischen Geräts.
Wärmeleitpaste ist auch eine Vielzahl von Begriffen bekannt, einschließlich Wärmeleitpaste, Wärmeleitpaste, Wärmegel, Wärmeleitpaste, Wärmeleitpaste und Wärmeleitpaste.
Techopedia erklärt Wärmeleitpaste
Wärmeleitpaste hilft bei der Überhitzung elektronischer Geräte, insbesondere der in PCs und Laptops verwendeten Kühlkörper.
Wärmeleitpaste kann in zwei Typen eingeteilt werden: nicht leitend und leitend. Beispiele der ersteren umfassen keramische und silikonbasierte, wie z. B. Zink-Wärmeverbindungen. Beispiele für letztere umfassen metallbasierte Verbindungen wie Kupfer-, Aluminium- und Silberthermoverbindungen. Leitfähige thermische Verbindungen bieten aufgrund der Anwesenheit von Metallpartikeln, die sowohl eine hohe Leitfähigkeit als auch eine elektrische Leitfähigkeit bieten, die beste Leistung. Thermoverbindungen auf Keramik- und Silikonbasis leiten keinen Strom und funktionieren in den meisten Fällen, in denen metallische Thermoverbindungen nicht verwendet werden können.
Überschüssige Wärmeleitpaste kann das Abkühlen eines Geräts behindern.
Die Wärmeleitpaste verbessert die Wärmeleitfähigkeit elektrischer Geräte. Gute Wärmeleitpasten zeichnen sich durch eine geringe Klebkraft, einen geringen Wärmewiderstand und eine hohe Wärmeleitfähigkeit sowie eine lange und zuverlässige Leistung aus. Auch hier sorgen sie für eine niedrige Verbindungslinie und beseitigen Luft, die ein schlechter Leiter von der Grenzfläche ist. Eine Wärmeleitpaste sollte in der Lage sein, die dringend benötigte mechanische Festigkeit zwischen zwei Oberflächen für die Wärmeleitung bereitzustellen, unabhängig davon, ob die Oberflächen metallisch oder nichtmetallisch sind.
Die Wärmeleitpaste wird hauptsächlich zwischen dem Mikroprozessor und einem Kühlkörper in PCs und Laptops verwendet. Es wird auch zum Abführen von Wärme von Bauteilen wie Halbleitern, integrierten Schaltkreisen, Transistoren und Verstärkern verwendet.
