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Definition - Was bedeutet Through-Silicon Via (TSV)?
Eine Durchkontaktierung (Through-Silicon Via, TSV) ist eine Art von Durchkontaktierung (Vertical Interconnect Access), die in der Mikrochip-Entwicklung und -Herstellung verwendet wird und vollständig durch einen Siliziumchip oder -wafer verläuft, um das Stapeln von Siliziumchips zu ermöglichen. TSV ist eine wichtige Komponente für die Erstellung von 3D-Paketen und integrierten 3D-Schaltkreisen. Diese Art der Verbindung ist leistungsfähiger als ihre Alternativen wie Paket-zu-Paket, da ihre Dichte höher und ihre Verbindungen kürzer ist.Techopedia erklärt Through-Silicon Via (TSV)
Through-Silicon-Via (TSV) wird zum Erstellen von 3D-Paketen verwendet, die mehr als einen integrierten Schaltkreis (IC) enthalten, der vertikal so gestapelt ist, dass weniger Platz belegt wird und dennoch eine größere Konnektivität möglich ist. Vor TSVs waren bei 3D-Gehäusen die gestapelten ICs an den Rändern verdrahtet, was die Länge und Breite erhöhte und normalerweise eine zusätzliche "Zwischenschicht" zwischen den ICs erforderte, was zu einem viel größeren Gehäuse führte. Der TSV macht Kantenverdrahtung und Interposer überflüssig, was zu einem kleineren und flacheren Gehäuse führt.
Dreidimensionale ICs sind vertikal gestapelte Chips, die einem 3-D-Gehäuse ähneln, jedoch als einzelne Einheit fungieren, wodurch sie mehr Funktionen auf relativ kleinem Raum platzieren können. TSV verbessert dies weiter, indem eine kurze Hochgeschwindigkeitsverbindung zwischen den verschiedenen Schichten bereitgestellt wird.
