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Definition - Was bedeutet Kerfless Wafering?
Kerfless-Wafering bezieht sich auf einen Prozess zur Herstellung extrem dünner Siliziumscheiben (Wafer) aus einer Siliziumkristallplatte. Dieses Verfahren gewährleistet eine minimale Materialverschwendung, wodurch eine hohe Effizienz bei gleichzeitiger Kosteneinsparung von teurem Silizium gewährleistet wird. Kerf, winzige Späne oder Metallspäne, gehen nicht als Abfall verloren, so dass aus dem Rohmaterial mehr Wafer hergestellt werden können.
Techopedia erklärt Kerfless Wafering
Kerfless-Wafering ist, wie der Name schon sagt, eine Methode, bei der bis zum Ende der Produktion nur minimale Kerben entstehen. Dies bedeutet, dass die Kosten durch effiziente Produktionsmethoden gesenkt werden können.
Es werden zwei Methoden des kerfless-Waferns praktiziert: der Implantations- und Spaltprozess und die Stress-Lift-Off-Methode. Das Implantieren und Spalten ist ein zweistufiger Prozess, bei dem eine Spaltung von Silizium aus dem Block entfernt wird, indem zuerst Ionen in das Silizium eingeführt oder darin implantiert werden. Der Spannungsabbauprozess hebt Silizium ab, indem auf die Grenzfläche zwischen Dünnfilm und Silizium eine Spannung ausgeübt wird und die Wafer dann mit einem dünnen Draht abgeschnitten werden.
