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Definition - Was bedeutet Occam-Prozess?
Das Occam-Verfahren ist ein Verfahren zur Herstellung von Leiterplatten unter Verwendung einer Verbindungslösung in umgekehrter Reihenfolge anstelle des herkömmlichen Lötverfahrens. Dabei werden die elektronischen Komponenten auf die Platine gedruckt oder plattiert und anschließend eingekapselt, anstatt sie zu löten.
Das Verfahren wurde von Verdant Electronics (Seattle, WA, USA) entwickelt und nach dem Philosophen William of Ockham (1288–1348) aus dem 14. Jahrhundert benannt.
Techopedia erklärt Occam Process
Beim Occam-Verfahren für Leiterplatten werden Bauteile auf ein Substrat gelegt und anschließend eingekapselt. Das Occam-Verfahren wurde teilweise entwickelt, um den europäischen RoHS-Bestimmungen (Restriction of Hazardous Substances) zu entsprechen, die die Verwendung von Blei aus elektrischen und elektronischen Produkten verbieten. Mit dem Occam-Verfahren können Konstrukteure RoHS einhalten und bestimmte Probleme mit Lötmaterial auf Zinnbasis umgehen. Obwohl das Occam-Verfahren die Herstellung von Leiterplatten sicherer und sauberer machen kann, haben Kosten- und Arbeitsbedenken die Einführung dieser Technologie verlangsamt. Es bestehen auch gesundheitliche Bedenken hinsichtlich der Aspekte der bei dieser Methode verwendeten Materialien, einschließlich Epoxidharz.
